据环球网报道，北京时间8月9日晚10点，美国总统拜登在华盛顿签署《2022年芯片和科学法案》（CHIPS and Science Act 2022，下称《芯片法案》），这标志着整体金额高达2800亿美元、分五年执行针对单一产业的高额补贴法案终于生效。
在二级市场上，美股三大指数集体收跌，上周二费城半导体指数收跌4.57%。芯片股中，拉姆研究跌7.88%、迈威尔科技跌7.79%、艾克尔（AMKR）跌7.58%、芯科实验室（SLAB）跌6.98%、英伟达跌3.97%。
当然《芯片法案》的影响在二级市场上的影响只是表面，更多的是法案执行后的更深入和更广泛的市场调整和全球影响。本篇笔者先和大家说说这个《芯片法案》是如何来的，又有哪些内容。
2020年6月10日，美国参议员Mark Warner和John Cornyn提出了《为美国半导体制造创造有益激励法案》，期望通过增加联邦激励举措达到促进美国建立先进芯片制造、尖端技术研发能力，确保供应链安全等目的。[1]
6月底，多位美国议员共同提出《2020美国晶圆代工法案》（AFA）。DDRE(M)将半导体芯片所属的微电子行业的优先级，调整到其负责监管的11项尖端技术第一位。[2]
2021年5月，美国半导体联盟（SIAC）成立，由来自美国、欧洲、中国台湾、日本等64家半导体企业组成，包含苹果、高通、谷歌、英特尔、三星、台积电、联发科等。
2022年7月19日，美国参议院以64:34的最初表决结果，通过了《芯片法案》的程序投票。7月28日，众议院以243:187的投票结果通过法案，并提交总统拜登。[3]
2022年8月9日，拜登正式签署《芯片与科学法案》，标志着该法案正式成为法律。
《芯片法案》全称《2022年芯片与科学法案》，顾名思义，针对的是芯片（半导体）与科学两大方面。
《芯片法案》全文1054页，分A《2022年芯片法案》（CHIPS Act of 2022）、B《研究与创新》（Research & Innovation）、C《补充拨款以应对对美国最高法院的威胁》（Supplemental Appropriations to Address Threats to the Supreme Court of the United State）三个部分。
其中A部分在参议院程序性投票时通过，而B和C两个部分则是在不到十天的时间内，经过参众两院博弈后通过。
A部分是整个《芯片法案》的核心部分，共分七节。根据A部分，美国政府将为芯片和供应链创新提供542亿美元的基金。基金分为如下图所示的五个基金，各个基金为不同的芯片相关行业或发展目的提供资金支持。
制图：斐尔德
除了设立基金予以资金支持，A部分还将为半导体制造提供25%的投资税收抵免，五年内预计可以为半导体制造投资提供约220亿美元的抵免额，同时在半导体制造过程中，一些专用工具设备也可以得到激励。
B部分如下图所示，设置七大内容。
制图：斐尔德
从B部分的基础要求和内容来看，该部分意在从教育、制造业、研究、合作、安全保障等多角度在长时期内容保障美国基础科学和关键技术领域得到有效发展和领先地位。
C部分的内容较为简短，主要是对司法部和美国最高法院的支持。两部分分别可以得到1030万美元和910万美元的拨款，主要用于保障美国最高法院法官的人身安全等问题，以防出现极端事件。
美国制定并施行《芯片法案》与其内部以及全球的芯片产能危机有很大关系。
一般半导体行业的企业可以分为IDM、Fabless和Foundry三种类型，三种类型企业的发展历史和特点本期我们暂且按下不表，但是现状和未来发展趋势却可以从数据中管中窥豹一下。
全球知名半导体分析机构IC Insights前不久发布了全球半导体Fabless调研报告。从报告数据看，在2003年到2021年十四年间，IDM销售增长率首次超过Fabless是2010年，但随后的十年里，IDM只在2017、2018年增长率超过了Fabless。
在过去的三年中，IDM的增长率都远小于Fabless，尤其是在2019年，在内存市场崩盘等因素的推动下，IDM的销售额暴跌20%，而Fabless销售额仅下降1%。
到2021年，Fabless的销售额飙升了36%，IDM只增长了21%。而在IC市场份额上，Fabless从2003年的14%增长到2020年的32.8%。[4]
图源：IC Insights
此外，IC Insights在报告里还指出，如果将英特尔排除在IDM之外，2021年IDM的销售额反而会是29%，比纳入英特尔时还高了8%。这与英特尔在2019年时因为产能危机不能及时足量稳质交货有很大关系。
虽然英特尔的芯片生产制造不能及时供应厂商和市场需求有多重因素影响，但也正是因为产能方面的危机，导致英特尔将部分的CPU订单外包给了三星。而且最近几年英特尔也确实将很多芯片制造外包出去，台积电是主要的承接方。
有消息称，因为看中台积电的生产能力以及想要开辟独立显卡研发市场，英特尔有计划将部分CPU订单交给台积电生产，虽然目前还不清楚是7nm还是5nm。
图源：UNsplash
同样的，最近几年汽车电子、工业控制、AIOT、人工智能等对半导体的需求加强，Foundry市场增长强劲。根据IC Insights的数据，2021年Foundry销售额增长26%，首次突破1000亿美元大关达到1101亿美元。
而在排名前十的Foundry中，美国企业仅占一席，市占率在7.4%，这个数据远远小于排名第一、市占率61.3%的台积电。
从产能方面来说，台积电2021年晶圆出货量达1420万片，同比增长14.52%。营收方面，受到晶圆代工平均销售价格上涨以及单位出货量增加的影响，2021年全球主要Foundry的营收大幅增加，世界先进、中芯国际、力积电的营收同比增长均在30%以上，而这些营收能力高的Foundry没有一家来自美国本土。
综合来看，Foundry和Fabless在半导体行业的占比越来越多，市场影响力和营收能力也越来越强，同时随着技术的不断迭代和发展，也逐渐出现了Fabless+Foundry模式的半导体生产企业，虽然从职能上来说，这种模式很像IDM，但实际上还是和IDM有很大的区别。
而且由于IDM的产业模式特点，其在技术和产线更新迭代上速度较慢、转型不够灵活、对市场需求变化的反应不够及时，因此，最近几年美国很多IDM会选择把芯片外包给Foundry。
而美国本土的Fabless虽然实力都不容小觑，如高通、英伟达、AMD，但同样的，最近几年它们也开始选择把芯片的制造交给亚洲的Foundry，尤其是台积电生产。
这种情况也从侧面反映了美国在芯片生产能力上逐渐变弱，成为其半导体产业的短板，这种短板不仅会使得本土企业不得不依靠本土之外的代工厂生产芯片等半导体产品，产业中心逐渐转移到亚洲，最终影响到整个行业的可持续发展，使得美国芯片的先进制程工艺制造水平和亚洲的差距越拉越大。
图源：UNsplash
格芯(Global Foundries，格罗方德半导体)是全球知名的Foundry，在全球前十Foundry占有一席之位。但2018年格芯正式宣布搁置7纳米 FinFET项目，而这一决策也使得最依赖格芯的、全球知名IDM企业AMD不得不将7NM芯片转给台积电代工。如果这种情况不断增加，那么亚洲的Foundry的生产能力和工艺水平将会得到飞速提升。
而且近年来尤其是最近三年，中国在半导体行业上的重视增加和投入加倍，中国大陆的Foundry实力也不断增强，同时发展方向也很明确的不再只是“代工厂”，而是有更多的自主设计和创新。
美国虽然目前在全球半导体行业依旧处于领头羊地位，但芯片制造业危机四伏，而这些危机也使得美国在全球半导体行业的影响力和制造能力下降明显，仅2020年就下降了50%。[5]
在这种市场状况以及多重因素的影响下，《2022年芯片和科学法案》出现并正式签署实施。
半导体行业对于全球每个国家来说都是必须要大力发展的行业之一，也是未来“技术战”主战场之一。
美国《芯片法案》的出台和施行是一个信号，我们必须清醒地认识到，芯片行业或者说半导体行业的发展，需要的是自身的硬实力，不仅是在加工制造上，在设计、封装、测试等能力上也需要有更多的自主创新。我们不能只是代工厂。
而芯片短缺、技术迭代、摩尔定律等问题，也并非是将包含设计、制造、销售在内的所有流程收拢在一个空间内就可以完美解决的。从诞生之初“偏安一隅”到如今的高度全球化，全球分工体系的完善和升级、市场需求的不断增加以及技术在交流中的不断迭代突破是芯片也是半导体技术不断飞越进步的根本条件。
如果收拢了从设计到制造到销售再到升级的空间只囿于一隅，那半导体行业的发展想要进入下一个时代或许还需要很长很长的时间。
参考文献
[1]360个人图书馆：大国重器元器件《政策动向丨美国参议院提出<美国芯片法案>》，2020-09-11
[2]搜狐号：半导体技术《深度：美国半导体科技和产业政策与举措及对我国的启示》，2022-07-20
[3]雪球：金融界网站《半导体行业多事之秋！拜登签署芯片法案》，2022-08-10
[4]百家号：爱集微APP《IC Insights：Fabless销售额占比在2021年创下34.8%的历史新高》，2022-07-08
[5]360个人图书馆：大国重器元器件《政策动向丨美国参议院提出<美国芯片法案>》，2020-09-11
[6]观风闻：半导体行业观察《美国的芯片产能“危机”》，2020-07-10
[7]百家号：格隆汇《晶圆代工厂“万年老二”格芯要上市了！》
[8]企讯网：华强资讯《最新全球主要晶圆代工厂产能、价格及下游应用情况分析》
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